正鑫半导体(潜山)有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目规划及施工图设计合同公告
- 2023-07-12
项目名称: 正鑫半导体(潜山)有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目规划及施工图设计合同公告
项目编号: 皖H4-2023-063
招标公司: 潜山市兴潜建设投资有限公司
中标公司: 中机中联工程有限公司
采购标的物: 模拟芯片制造项目规划及施工图设计
项目地区:安徽 安庆
当前位置: 首页> 交易信息> 工程建设> 合同公告
合同公告
交易服务指引 意见反馈
分享
分享到
打印
* 已办结
* 正在办理
* 未开始
* 无数据
当前位置
* 招标计划
* 项目信息
* 招标公告
* 招标文件
* 答疑澄清
* 评标委员会组建申请
* 开标
* 评标
* 中标候选人公示
* 投标保证金退还
* 中标结果公示
* 中标通知书
* 合同公告
* 流标/终止公告
* 履约信息
* 履约变更信息
* 进场交易见证书
正鑫半导体(潜山)有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目规划及施工图设计合同公告
【 发稿时间 :2023-07-12 15:30 阅读次数: 信息来源:安庆市公共资源交易平台 】
招标公告,区块链已存证
存证时间:
存证哈希值:
区块高度:
项目编号 皖H4-2023-063 统一交易标识码 A01-12340800788579432C-20230523-000354-9
信息来源 安庆市公共资源交易平台 项目所在地 潜山市河西新区
信息发布时间 2023-07-12 15:30:23 浏览次数
公告公示信息
合同编号
皖H4-2023-063-1
合同名称
正鑫半导体(潜山)有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目规划及施工图设计
标段名称
正鑫半导体(潜山)有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目规划及施工图设计
合同甲方名称(发包人)
潜山市兴潜建设投资有限公司
合同乙方名称(承包人)
中机中联工程有限公司
合同金额
3,600,000.00
金额单位
元
合同期限
35日历天
合同签署日期
2023年07月06日
合同完成日期
2023年08月10日
质量要求
合格
合同附件
详见附件
免责声明
本页面合同数据由发包人提供,本网站对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。
办理流程公开
累计提交时间: 0天4小时15分0秒
累计办理时间:
* ### 招标人/代理机构提交
办理意见: 提交
办理时间: 2023-07-12 15:18:21
办理用时: 0天4小时15分
* ### 交易中心在线发布
办理意见: 通过
办理时间: 2023-07-12 15:18:21
办理用时: 0天4小时15分
附件:
正鑫半导体设计合同(备案)签章.pdf
8065fa44-fa6c-4e8b-9d9b-3dc7252d9702
1