项目名称: 晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让

项目编号: 2026BFFCJ50118

招标公司: 合肥晶合集成电路股份有限公司

中标公司: 安徽瑞晶半导体有限公司、导体限限公司

项目地区：安徽 合肥

免费查看原文

晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让

合同编号：

2026BFFCJ50118

合同名称：

晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让

标段编号：

2026BFFCJ50118

标段名称：

晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让

招标人(甲方)：

合肥晶合集成电路股份有限公司

中标人(乙方)：

安徽瑞晶半导体有限公司

所属地域：

安徽省

合同金额：

3,046.720000万元

合同签订日期：

2026年10月20日

合同公告日期：

2026年10月22日

代理机构：

合肥市产权交易中心

中标、成交公告：

晶合集成晶圆晶背减薄与金属化（BGBM）相关无形资产转让中标公示

合同附件：

详情见附件

免责声明 ：

根据本页面提供的交易合同是按照《安徽省公共资源交易平台服务管理细则》（皖政办〔2016〕65号）文件要求由市场主体发布,本网对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任

附件:

资产转让合同盖章扫描件.pdf

免费查看最新招中标公告