集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标公告
- 2026-09-24
项目名称: 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标公告
项目编号: 2026BFFBZ50874
招标公司: 铜陵富仕三佳机器有限公司
中标公司: 中国中元国际工程有限公司、江苏新亚勘测设计有限公司
采购标的物: 集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
项目地区：安徽 合肥
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
合同编号：
2026BFFBZ5查看完整信息
合同名称：
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
项目编号：
2026BFFBZ50874
项目名称：
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目
项目所属行业类别：
工程招标
招标人(甲方)：
铜陵富仕三佳机器有限公司
合同甲方编号：
9查看完整信息1250
中标人(乙方)：
中国中元国际工程有限公司;江苏新亚勘测设计有限公司
合同乙方编号：
所属地域：
安徽省
合同金额：
36.50元/平方米
主要人员：
姓名： 赵习习
证书名称： 一级注册建筑师
证书编号： 2021104116
合同预定完成时间：
2028年12月21日
合同签订日期：
2026年09月11日
合同公告日期：
2026年09月24日
代理机构：
安徽公共资源交易集团项目管理有限公司
中标、成交公告：
集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目中标公示
合同附件：
详情见附件
免责声明 ：
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办理流程公开
累计办理时间： 0天0小时5分49秒
* 交易中心见证
提交节点：
2026-09-24
* 交易中心见证
办理状态：
通过
办理时间：
2026-09-24
办理用时：
0天0小时0分
附件:
履约保函-20281221.pdf 先进封装设备产业化项目勘察设计合同公示.pdf
