集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目EPC+O【国有企业】-招标计划发布
- 2026-06-10
项目名称: 集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目EPC+O【国有企业】-招标计划发布
招标公司: 池州平天湖建设工程有限公司
项目地区:安徽 池州
招标项目名称
集成电路创新研发 创新 平台及智能制造基地项目 EPC+O
招标人名称
池州平天湖 建设工程有限公司
项目概况及主要招标内容
项目占地 80 亩,容积率不低于 1.5 ,建筑面积预计为 8 万平方米,规划 :1 栋 4 层创新中心,用于集成电路创新研发创新平台各功能模块使用。具体包括孵化中心、概念验证中心、研发平台以及与高校合作联合平台、未来人才团队研发办公的办公用房 ;10 栋 4 层厂房用于招引产业链企业的中试基地、生产性厂房、仓库等 ;1 栋 6 层综合服务楼及附属配套 。本次招标采用 EPC+O 方式建设,中标人按照合同约定对本项目的设计、设备采购、建筑施工、运营等进行全过程承包,并对承包工程的设计、质量、安全、工期、造价、综合运营全面负 责。
项目投资金额
(万元)
约 26000 万 元
资金来源
自筹资金
招标项目类别
工程
招标项目所属行业
房屋建筑工程
计划招标方式
公开招标
计划招标时间
(填写到月)
2025 年 6 月
发布日期
2025 年 5 月 21 日
联系人
胡胜伟
联系方式
备注
本次公开的招标计划是本项目的初步安排。具体情况以招标公告和招标文件为准。